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                  樣機制作

                  電路板焊接調試

                  華瀾科技擁有一批10年以上手工電路板焊接經驗的電路板焊接工,可為您提供手工電路板焊接、電路板調試及電路板維修服務。為您的樣品PCB焊接及小批量PCB加工節省時間和成本。如果您有批量電路板焊接需求,我們的PCB貼裝中心也可幫您完成SMT貼片加工、DIP插件加工、COB邦定加工、BGA焊接、BGA返修等OEM代加工。

                  PCB板焊接的工藝流程
                  PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。
                  按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

                  PCB手工焊接的步驟
                  準備焊接:清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導線與接線端鉤連,為焊接做好前期的預備工作。
                  加熱焊接:將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下PCB板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。
                  清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到PCB板上),然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。
                  檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。

                  PCB板的焊接工藝

                  1. 焊前準備
                     按照元器件清單檢查元器件型號、規格及數量是否符合要求。
                     焊接人員帶防靜電手腕,確認恒溫烙鐵接地。

                  2. 裝焊順序
                     元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其它元器件是先小后大。

                  3. 對元器件焊接的要求
                   電阻器的焊接:按元器件清單將電阻器準確地裝入規定位置,并要求標記向上,字向一致。裝完一種規格再裝另一種規格,盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。
                   電容器的焊接:將電容器按元器件清單裝入規定位置,并注意有極性的電容器其“+”與“-”極不能接錯。電容器上的標記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容器。
                   二極管的焊接:正確辨認正負極后按要求裝入規定位置,型號及標記要易看得見。焊接立式二極管時,對最短的引腳焊接時,時間不要超過2秒鐘。
                   三極管的焊接:按要求將e、b、c三根引腳裝入規定位置。焊接時間應盡可能的短些,焊接時用鑷子夾住引腳,以幫助散熱。焊接大功率三極管時,若需要加裝散熱片,應將接觸面平整、光滑后再緊固。
                   集成電路的焊接:將集成電路插裝在線路板上,按元器件清單要求,檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳,以使其定位,然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。焊接時,烙鐵一次沾取錫量為焊接2~3只引腳的量,烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔,待焊錫進入集成電路引腳底部時,烙鐵頭再接觸引腳,接觸時間以不超過3秒鐘為宜,而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虛焊之處,并清理焊點處的焊料。

                  手工PCB焊接常見的不良現象:

                  焊點缺陷
                  外觀特點
                  危害
                  原因分析
                  虛焊
                  焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限,焊錫向界限凹陷
                  設備時好時壞,工作不穩定
                  1.元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化
                  2.印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好
                  焊料過多
                  焊點表面向外凸出
                  浪費焊料,可能包藏缺陷
                  焊絲撤離過遲
                  焊料過少
                  焊點面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面
                  機械強度不足
                  1.焊錫流動性差或焊錫撤離過早
                  2.助焊劑不足
                  3.焊接時間太短
                  過熱
                  焊點發白,表面較粗糙,無金屬光澤
                  焊盤強度降低,容易剝落
                  烙鐵功率過大,加熱時間過長
                  冷焊
                  表面呈豆腐渣狀顆粒,可能有裂紋
                  強度低,導電性能不好
                  焊料未凝固前焊件抖動
                  拉尖
                  焊點出現尖端
                  外觀不佳,容易造成橋連短路
                  1.助焊劑過少而加熱時間過長
                  2.烙鐵撤離角度不當
                  橋連
                  相鄰導線連接
                  電氣短路
                  1.焊錫過多
                  2.烙鐵撤離角度不當
                  銅箔翹起
                  銅箔從印制板上剝離
                  印制PCB板已被損壞
                  焊接時間太長,溫度過高

                  如果您有幾個或者幾十個PCB樣板需要焊接加工,如果您有PCB電路板需要調試,如果您有電路板需要維修,請聯系:0755-25895586。

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                  技術支持
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