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                  PCB設計

                  仿真分析與驗證

                  華瀾工程師多年的實踐經驗使我們擁有了大量的仿真實例,積累了豐富的案例;多名資深硬件工程師,能充分了解、解決客戶的實際需求;成熟、嚴謹的仿真流程和拓撲模板,能確保仿真結果的可靠性;SI工程師與PCB設計緊密結合,可以隨時可以滿足客戶的臨時需要;此外,眾多經過實際驗證的模型庫,降低了客戶尋找模型的壓力;專業的研究隊伍,隨時跟蹤業界前沿,確保有一個穩定的團隊進行技術的深度研究。目前我們已成功解決了工業控制、軍工企事業、電信/網絡/通訊、航空航天、汽車電子行業、醫療儀器,儀器儀表與電子等諸多行業的需求。

                  我們能為您提供產品系統級的SI分析;對系統的SI進行對策和設計處理并提交仿真報告;提供單板級的SI分析,對單板進行仿真分析驗證并提交仿真報告對器件選型和原理圖設計提出建議以及對調試中的單板進行SI問題診斷并提出處理建議等服務。能夠解決各種高速信號質量問題,如:時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題,提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案,如:走線拓撲結構,芯片驅動能力分析,端接匹配電阻方案等,優化原理圖設計。

                  PCB仿真一般分為兩種,即線仿真和板級仿真。線仿真可以根據設計時對信號完整性與時序的要求在布線前幫助設計者調整與元器件布局、規劃系統時鐘網絡以及確定關鍵線網的端接策略,在布線過程中跟蹤設計,隨時反饋布線效果。板級仿真通常在PCB設計基本完成之后進行,通過綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機械性能等方面因素對SI的影響以及這些因素之間的相互影響,從而進行真正的系統級分析與驗證。

                  關于SI信號完整性仿真分析
                  信號完整性分析(SI)是現代電子設計不可缺少的組成部分。由于芯片信號翻轉速度的不斷加快,引發了一些有害的高速效應。隨著芯片信號轉換速率的加快,信號失真問題也越來越嚴重,這包括過沖/欠沖、振鈴、毛刺、串擾和時序問題。當失真嚴重到一定程度的時候,就會引起系統中的邏輯出現誤判。即使在信號運行頻率只有幾兆的PCB上也有可能出現這樣的問題。
                  布局布線前仿真允許設計者及早地分析和消除信號完整性問題,然后就可以有目的地添加約束條件、設計電路板層疊結構、優化時鐘和其它關鍵信號的拓撲結構及端接方案。直觀的拖放器件建模方式使設計者能夠快速地模擬實際的電路。
                  在布局完成后、關鍵網絡布線完成后、整板布線完成后,我們都可以用HyperLynx SI來進行信號完整性和時序分析。
                  信號完整性分析

                  關于PI電源完整性分析
                  隨著IC供電種類的增多、功耗的增大以及板層的減少,更小的噪聲余量及不斷增加的工作頻率等方面需求,導致合理的設計電源供電系統變得非常困難。如果供電不足,設計將出現信號完整性問題,印制板設計將因邏輯錯誤而失敗。電源完整性分析(PI)分析已成為現代電子設計中必不可少的部分。
                  電源完整性分析

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                  技術支持

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