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                  PCB設計

                  PCB設計概念:
                  PCB設計又稱印制電路板設計、印制板設計、電路板設計、線路板設計,是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板設計主要指板圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素,優秀的板圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。

                  關于PCB設計服務:
                  華瀾科技以專業的PCB設計理念、經驗豐富的PCB Layout團隊、嚴格的PCB設計流程結合功能強大的PCB設計軟件向客戶提供優質高效的PCB LAYOUT、高速PCB設計、原理圖設計、PCB信號完整性分析、PCB電磁干擾/兼容性分析、PCB拓撲結構分析、PCB熱分析、PCB可制造性分析電源完整性仿真分析等技術服務。
                  客戶只需提供基本的原理圖和規格資料,從電子元器件挑選到封裝制作,到PCB板設計以及制板貼片,我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產品設計的思路,還沒有原理圖等技術資料,我們可為您提供原理圖設計、結構特征設計、器件選型到PCB設計的總體設計方案,加快您的產品研發,推動新產品快速上市,充分把握市場機遇贏得更大經濟效益。

                  PCB設計能力:

                  最高層數:40層

                  最多PIN數:60000

                  最多連接數:40000個

                  最小孔徑:6mil(激光鉆孔4mil)

                  最小線寬:3mil

                  最小線距:3mil

                  每塊板最多BGA數:44

                  BGA位最小管腳間距:0.4mm

                  高速差分信號:10Gbps達30inches

                  最大BGA PIN數:2400

                  最高中央處理器核心頻率:3.6GHz

                  DDR/DDR2/DDR3/QDR/SRAM memory interface
                  Switch Power Supply
                  PCI,CPCI,PCI-X,PCIE,SATA,SATA Ⅱ,XAUI
                  ATCA/MicroTCA/AMC,Hyper Transport
                  TI DLP-RAMBUS RDRAM

                  DSP核心最高頻率:1.2GHz

                  高速、規則驅動設計 高速數字電路 高密度 模擬 微BGA 射頻設計 微孔 背板
                  信號完整性分析、電磁兼容分析
                  可制造性和可測試性設計

                  PCB設計優勢:
                  · 專業的PCB設計理念——專業的PCB相關分析及解決方案.
                  · 豐富的PCB設計經驗——成功設計的產品涵蓋當今主流電子產品領域.
                  · 高責任心的PCB設計團隊——我們擁有認真的工作態度和一流的客戶服務.
                  · 功能強大的PCB設計軟件——EDA設計工具,自主開發的平臺插件.
                  · 嚴格的PCB設計流程——一次設計成功,縮短產品開發周期,降低產品開發成本.
                  · 合理的PCB設計價格——眾多超值的回贈客戶套餐計劃.

                  PCB設計領域:
                  設計領域:芯片公司、通訊、工控、汽車電子、航空航天、科研、醫療、消費電子及其他。
                  PCB設計領域

                  PCB設計的主要流程:
                  1.系統規格:首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。
                  2.系統功能區塊圖:接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。將系統分割數個PCB的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。
                  3.決定使用封裝方法和各PCB的大。寒敻鱌CB使用的技術和電路數量都決定好了,接下來就是決定板子的大小了。如果PCB設計的過大,那么封裝技術就要改變,或是重新作分割的動作。在選擇技術時,也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

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                  技術支持
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