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                  • ATMEL單片機解密
                  • Microchip單片機解密
                  • NXP芯片解密
                  • WINBOND單片機破解
                  • CYPRESS單片機解密
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                  • ST芯片解密
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                  • ALRERA芯片解密
                  • LATTICE單片機破解
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                  • HOLTEK單片機解密
                  • EMC系列IC解密
                  • SYNCMOS芯片解密
                  • SONIX單片機解密
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                  • Dallas單片機破解

                  華瀾科技芯片解密中心專業提供各類單片機解密、專用IC解密、ASIC解密、PLD解密、CPLD解密、FPGA解密、PAL解密、Gal解密、DSP芯片解密及ARM芯片解密等芯片解密服務以及所有芯片解密相關技術轉讓與咨詢服務。除此之外,我們還可提供芯片型號鑒定(打磨IC型號鑒定及邦定IC型號鑒定)、IC查找、IC替換、IC測試、IC驗證、芯片開封、芯片拍照、IC擦除、一次性芯片程序清空及IC代燒錄服務。
                  華瀾科技乃目前國內最具技術實力和影響力的IC與軟件解析的反向研究機構,擁有國際領先的技術解析設備、專用的算法解析軟件、和技術精湛的專業研發團隊,在芯片解密技術領域積累了豐富的研發經驗及諸多的經典案例。

                  我們芯片解密后可提供的文件格式:.bin格式 .hex格式 .out格式 .otp格式
                  一般視芯片的具體型號不同,最終解密后的文件格式亦有所不同。但無論哪種格式我們都會提供相應的燒寫芯片的建議,保證文件100%有效。

                  芯片解密涉及的芯片種類:

                  Microchip單片機解密 Atmel芯片解密 NXP芯片解密
                  WINBOND單片機解密 CYPRESS芯片解密 Freescale芯片解密
                  C8051系列單片機解密 德州儀器TI芯片解密 Samsung芯片解密
                  STC單片機解密 ST芯片解密 ALRERA芯片解密
                  合泰單片機解密 XILINX芯片解密 LATTICE芯片解密
                  義隆單片機解密 SyncMOS單片機解密 Megawin芯片破解

                  芯片解密技術實力:
                  · 專業的芯片加密解密技術研究——華瀾芯片解密中心自團隊組建以來,長期專注加密芯片功能的設計、軟件算法的研究、算法的軟件實現、硬件功能的實現和芯片底層驅動的設計等等,對des加密、對稱加密、md5加密等加解密算法的研究領域擁有豐富經驗和權威技術實力。
                  · 專用的算法解析軟件——我們芯片解密中心采用國際上先進的算法研究軟件,可將芯片內程序代碼完整導出,并可在已有代碼的基礎上進行反向解析與探討。
                  · 國際領先的系列技術解析設備——我們芯片解密中心采用國際上先進的IC專業檢測設備可準確了解各類IC芯片及單片機核心架構和指令代碼。
                  · 技術精湛的芯片解密團隊——我們芯片解密中心擁有一支國內技術實力最強的芯片解密專家隊伍。
                  · 豐富的芯片解密經驗——我們芯片解密中心成功破解的IC涵蓋30余系列的數萬種型號。
                  ·高責任心的芯片解密服務團隊——我們擁有認真的工作態度和一流的客戶服務。
                  · 嚴格的芯片解密流程——我們精心設計的芯片解密技術流程在確保解密芯片絕對安全的同時,也把單片機芯片解密的周期精確到小時,使得解密的可靠性和成功率極高。
                  · 合理的芯片解密價格——我們芯片解密中心陸續推出眾多超值的回贈客戶套餐計劃。

                  芯片解密服務流程:
                  芯片解密流程
                  1. 客戶來電或在線咨詢:當客戶有芯片解密需求,可以通過電話或在線聯系等方式與我們的客戶服務中心進行溝通、咨詢,提供詳細的需解密的芯片型號及后綴、封裝等相關特征。
                  2. 芯片解密評估:技術評估部門對客戶提供的具體型號進行評估。
                  3. 芯片解密報價:技術評估部門評估后,若不能解密,我們會向客戶表達歉意;若能解密,我們會確認好芯片解密費用和解密的周期。
                  4. 客戶提供母片:客戶提供完好的母片給我們(對于某些芯片,客戶還需提供給我們必要的測試環境)。
                  5. 簽訂合同:當我們拿到母片后會聯系客戶簽訂合同。
                  6. 付50%的定金:客戶支付50%的定金。
                  7. 解密服務項目正式啟動:我們將在收到客戶50%的定金之后啟動項目,開始芯片解密的工作。
                  8. 燒樣片:解密成功后,我們將燒寫2個測試樣片給客戶進行測試。
                  9. 樣片測試通過后,客戶付尾款,我們將程序發給客戶。

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                  技術支持

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